南北大众被爆停产： 汽车芯片也遭断货风险

　　

 

　　产经网：（左雨晴）近期以来，芯片“缺货涨价”的问题在全球范围内愈演愈烈，国内也颇受影响。而继低毛利产品领域出现“缺芯”现象以后，汽车产业也受到波及。

 

　　2020年12月初，一条关于南北大众（上汽大众和一汽大众）汽车停产的消息在网上迅速发酵，引起外界的广泛关注。消息称，由于受到芯片供应不足的影响，上汽大众从12月4日开始停产，一汽大众也从本月初进入停产状态。

 

　　2020年12月8日，大众汽车集团（中国）回应表示，由于疫情带来的不确定性，一些电子元件的芯片供应受到影响，导致汽车生产可能面临中断风险。随着中国汽车市场需求复苏，情况变得更加严峻，公司正在关注形势发展，与总部和供应商进行协调采取行动。

 

　　大众对“汽车停产”的回应，再次揭开了芯片行业缺货与涨价的“旧伤疤”。

 

　　汽车芯片因何“断供”？

 

　　大众汽车缺芯的困境，只是整个汽车行业面临挑战的缩影。尽管导致芯片缺货的因素有很多，但业内普遍认为，对8英寸晶圆的投资不足，或是芯片短缺的主因之一。

 

　　如今，最先进的芯片在12英寸晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，而目前整个产业正处在从8英寸到12英寸的迭代中。长期以来，人们一直认为12英寸晶圆要优于8英寸晶圆，因为晶圆的直径越大，同一晶圆上生产的集成电路就更多，单位成本也更低。近年来，随着存储器芯片及CPU/GPU等逻辑芯片市场快速增长，12英寸晶圆需求明显激增。

 

　　在这一趋势下，8英寸晶圆似乎应逐渐被12英寸晶圆取代，然而事实并非如此。由于8英寸晶圆的生产线已趋成熟且成本低廉，而迁移到更大晶圆的客户所获得的收益也未达到预期，因此许多IoT和5G芯片，以及一些模拟芯片、MEMS芯片和RF解决方案仍采用8英寸晶圆。目前，依然有许多代工厂在运行8英寸晶圆的生产线，例如台积电、三星，以及许多二线代工厂都提供这一节点。GlobalFoundries、中芯国际、联华电子、高塔半导体和SkyWater也都有8英寸生产线。

 

　　由于疫情影响，上游芯片原厂对于2020年下半年市场需求的预估过于保守，然而在5G迅速发展、电动汽车市场释放以及疫情影响下居家办公拉动相关电子产品需求的影响下，电子行业实际上却迎来了需求的旺季。此时8英寸晶圆缓慢增长的产能并不能满足急速增长的市场需求，芯片的供应链面临着巨大的压力。有业内人士表示，过去几年，相关的需求扩大了30%，但是8英寸晶圆的产能却一直没有扩充。这些叠加因素均加剧了全球芯片的供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险，也促使芯片价格水涨船高。

 

　　就以汽车芯片为例，据中汽协的数据显示，自2020年5月以来，国内汽车销量同比增速已连续多月超过10%，其中9月和10月单月销量在此前基础上再创新高，均达到255万辆以上；而且新能源汽车贡献度持续提升，对应车用半导体需求也随着上扬。早些时候，汽车芯片厂商龙头恩智浦曾向客户发送了一份涨价函，称受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线上涨产品价格。日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送提价通知，表示公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险，不得不上调价格来保证这些产品得到持续的投入和生产。

 

　　VLSI研究部总裁Risto Puhakka对此表示：“今年（指2020年）的情况很有趣。不仅8英寸晶圆需求增加，最新的和特殊的产品需求也显著增加，包括电源、CMOS图像传感器、RF射频等产品。”他认为，“如果是像TI、恩智浦这样的模拟芯片IDM，那么2020年将是艰难的。工业、汽车和电力市场一直受新冠流行影响处于艰难境地。”

 

　　除此以外，由于美国禁令的压力，导致华为不得不加大半导体芯片采集力度，以应对潜在的断供威胁，其囤货行为也使得9月份存储DRAM价格一度拉涨。而10月底日本半导体公司旭化成厂房起火导致工厂被迫停工，东南亚芯片组装厂因停产，以及意法半导体三大工厂举行罢工，也使得芯片“断供”现象雪上加霜。

 

　　目前各大Tier 1都已经在想办法增加产量来解决这个问题。某德国Tier 1员工向媒体表示，他们公司正在想尽一切办法来提升生产效率，以此保证给客户供货，现已经采用了空运的方式来压缩运输的时间，减少生产周期，甚至还派了员工去芯片厂进行督导生产。

 

　　针对大众集团存在停产风险的事件，德国大陆集团有回应称：“半导体厂商已经开始着手扩大产能来应对突然增加的供给需求，但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在6-9个月的时间内改善。因此预计到2021年供应形势依然严峻。”

 

　　自研芯片任重道远

 

　　受“华为禁令”和“中芯遭禁”影响，近年来，国产芯片的发展一直是舆论的焦点。从国家层面到企业均开始推进半导体核心技术国产自主化，实现供应链安全可控，这也加速了半导体器件的国产化替代进程。而此次由产能引起的芯片短缺问题，也再次使国产自主芯片受到了关注。

 

　　相比芯片整体市场而言，虽然汽车芯片市场所占比例较小，但随着汽车电气化和智能化的升级，芯片将会像传统燃油车时代的发动机一样，成为汽车产业的“命门”。然而我国汽车制造需要的芯片和模块绝大部分仍然依赖进口，因此一旦海外产能受到影响，整个供应链也将陷入困境。

 

　　罗兰贝格在《中国新能源汽车供应链白皮书》中指出，在汽车半导体行业前20家，中国的本土企业只有1家，在中国每年2800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球的不到5%，部分关键零部件进口度超过了80%-90%，这样的自给率与中国新能源汽车与智能汽车不断发展的现状背道而驰。

 

　　在芯片自给率低下的现状面前，不少车企也纷纷开始了布局。与大众汽车面临窘境不同，另一车企比亚迪在回应行业缺芯问题时却显得游刃有余：“公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”

 

　　早在2004年，比亚迪就成立了比亚迪半导体公司，在芯片的研发生产上拥有十几年的积淀。2005年比亚迪组建团队，开始研发IGBT（绝缘栅双极晶体管）。自2007年开始，比亚迪开始同步进行车规级MCU的研发。据其2020年9月披露的数据，目前以IGBT为主的车规级功率器件累计装车已超过了100万辆，充分显示出芯片自主可控的重要性。

 

　　如今，政府和企业都已行动起来。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对支持芯片产业发展作出部署，提出了八方面新措施，其重点是解决核心技术受制于人的问题。11月20日，在工信部、科技部支持下，国内120余家整车及零部件、芯片企业成立了中国汽车芯片产业创新战略联盟，该联盟未来将致力于补齐关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局。

 

　　尽管在政策的推动下，我国半导体行业迎来了发展的加速期，然而自主芯片的研发并非能一蹴而就，一些地方出现了芯片项目烂尾现象，发改委也表示要加强监管，对重大损失通报问责，坚决杜绝乱象。企业只有沉下心来，才能真正攻克芯片技术上的壁垒，将自己的命运掌握在自己手中。